汉思新材料深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年公开了一项针对系统级封装SiP)的专用封装胶及其制备方法的专利申请号:202310155819.4),该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配
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